Co-Packaged Optics(CPO)- 資料中心
Co-Packaged Optics(CPO),中文常稱為 共同封裝光學 ,是一種 先進的封裝技術 ,主要目的是為了解決 AI、高效能運算(HPC)和資料中心 中資料傳輸面臨的瓶頸,特別是功耗和頻寬密度問題。 🚀 CPO 的核心概念 CPO 技術的核心思想是將 電子積體電路 (EIC) 和 光子積體電路 (PIC) 共同封裝在同一個基板或插槽上,形成一個緊密整合的模組。 💡 CPO 的主要優勢與作用 • 縮短電傳輸路徑: • CPO 將 光引擎 (光子積體電路) 更靠近 CPU/GPU 或交換器晶片 (電子積體電路)。 • 這極大地 縮短了電訊號傳輸的距離 (從傳統的電路板長距離傳輸改為短距離電氣互連)。 • 降低功耗與散熱: • 電訊號在長距離傳輸時會產生嚴重的 訊號耗損 和 熱量 ,尤其在高速 (>200G) 傳輸時。 • 透過縮短電氣路徑,CPO 能顯著 減少傳輸耗損 ,從而 降低功耗 和 改善散熱問題 。 • 提升傳輸效率與密度: • 減少訊號損失和延遲, 提高資料傳輸速度 。 • CPO 取代了傳統的 可插拔式光收發模組 ,可以 增加頻寬密度 ,讓資料中心能處理爆炸性增長的數據流量。 🆚 傳統光學模組的差異 在傳統的資料中心裡,光電轉換是透過 可插拔式光收發模組 來實現的。這些模組通常是獨立於交換器或處理器晶片之外,通過相對較長的銅線連接。