Co-Packaged Optics（CPO）- 資料中心

 Co-Packaged Optics（CPO），中文常稱為共同封裝光學，是一種先進的封裝技術，主要目的是為了解決AI、高效能運算（HPC）和資料中心中資料傳輸面臨的瓶頸，特別是功耗和頻寬密度問題。

🚀 CPO 的核心概念

CPO 技術的核心思想是將電子積體電路 (EIC) 和光子積體電路 (PIC) 共同封裝在同一個基板或插槽上，形成一個緊密整合的模組。

💡 CPO 的主要優勢與作用

• 縮短電傳輸路徑：

• CPO 將光引擎（光子積體電路）更靠近 CPU/GPU 或交換器晶片（電子積體電路）。

• 這極大地縮短了電訊號傳輸的距離（從傳統的電路板長距離傳輸改為短距離電氣互連）。

• 降低功耗與散熱：

• 電訊號在長距離傳輸時會產生嚴重的訊號耗損和熱量，尤其在高速 (>200G) 傳輸時。

• 透過縮短電氣路徑，CPO 能顯著減少傳輸耗損，從而降低功耗和改善散熱問題。

• 提升傳輸效率與密度：

• 減少訊號損失和延遲，提高資料傳輸速度。

• CPO 取代了傳統的可插拔式光收發模組，可以增加頻寬密度，讓資料中心能處理爆炸性增長的數據流量。

🆚 傳統光學模組的差異

在傳統的資料中心裡，光電轉換是透過可插拔式光收發模組來實現的。這些模組通常是獨立於交換器或處理器晶片之外，通過相對較長的銅線連接。