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晶背供電 - 由背面供電源線路

 「晶背供電」（Backside Power Delivery, BSPDN 或 BSP）是半導體製程中一項革命性的技術，它改變了傳統晶片供電的方式。 什麼是晶背供電？ 傳統上，晶片中的電源線路和訊號線路都佈局在晶片的正面（即電晶體所在的同一側）。這 就像城市裡所有的電線和水管都走在同一條街道上，隨著城市（晶片）越來越大、建築（電晶體）越來越密集，就容易發生「交通堵塞」 ：  * 空間擁擠：電源線路通常需要較粗的線寬以降低電阻，這會佔用晶片正面寶貴的佈線空間，使得訊號線路的佈局受到限制。  * 電力損耗與干擾：電力需要穿過多層金屬線路才能到達電晶體，這導致電阻增加，產生「IR壓降」（電壓下降），進而造成電力損耗和發熱。同時，電源線路和訊號線路之間的距離近，也容易產生電磁干擾。 晶背供電的出現，就是要解決這些問題。它的核心概念是：將晶片的電源供應網路從晶片的正面移到背面。 你可以想像成把城市裡的地下管線移到地下去，讓地面（晶片正面）有更多空間來規劃道路（訊號線路）。 晶背供電的關鍵技術 要實現晶背供電，需要一些關鍵技術：  * 晶圓薄化 (Wafer Thinning)：為了讓電力能從背面到達正面的電晶體，需要將晶圓研磨到非常薄。  * 奈米矽穿孔 (Nano Through-Silicon Via, nTSV)：這些是極其微小的垂直導電通道，穿透薄化的矽基板，將背面的電力精確地連接到正面的電晶體。  * 埋入式電源軌 (Buried Power Rail, BPR)：有些方案會進一步將部分的電源線路埋入電晶體下方的矽基板中，進一步縮短供電路徑。 晶背供電的優點 晶背供電帶來了許多顯著的優勢：  * 大幅降低IR壓降，提升供電效率：    * 電力從背面直接通過nTSV等垂直通道供給電晶體，供電路徑大大縮短。    * 背面的供電線路可以做得更粗、更短，電阻顯著降低。    * 這使得電壓降（IR Drop）得以有效控制，減少電力損耗，提供更穩定的電壓，讓晶片在更高頻率下穩定運作，提升整體效能。  * 提升晶片密度與設計自由度：    * 當電源線路移到背面後，晶片正面騰出了大量空間，可以專門用於佈設訊號線路。 ...
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ISO27014- 資訊安全-評估、指導、

ISO:27000 資安國際標準參考 EDMA： Evalue,Direct,Monitor 資安如何呈現績效？ 風險地圖: 資源投入  好的！ISO/IEC 27014 是關於資訊安全治理 (Governance of Information Security) 的國際標準。它的主要目的是提供組織在評估、指導、監控和溝通組織內資訊安全相關流程的概念、目標和過程的指南。 簡單來說，ISO 27014 著重於組織如何建立和維持一個有效的資訊安全治理框架，確保資訊安全策略與組織的目標一致，並能有效地管理資訊安全風險。 以下是 ISO 27014 的主要內容和核心概念： 核心原則 (Principles of Information Security Governance): ISO 27014 強調了資訊安全治理的六大原則：  * 建立全組織資訊安全 (Establish organization-wide information security): 資訊安全應該是整個組織的責任，而不僅僅是 IT 部門的職責。  * 採用基於風險的方法 (Adopt a risk-based approach): 資訊安全決策應該基於對組織資訊資產和相關風險的評估。  * 設定投資決策的方向 (Direct investment decisions): 資訊安全投資應該與組織的業務目標和風險管理策略相一致。  * 確保符合內部和外部要求 (Ensure conformance with internal and external requirements): 組織需要遵守相關的法律法規、合約義務和內部政策。  * 促進積極的資訊安全環境 (Promote a positive information security environment): 組織應該建立一種重視資訊安全的文化，提高員工的資訊安全意識。  * 監控並評估資訊安全績效 (Review information security performance in relation to business outcomes): 組織需要建立機制來監控和評估資訊安全措施的有效性，並根據業務成果進行調整。 核心流程 (Processes of Informatio...
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NVLink : Navid+聯發科 UA:Intel+AMD  黃仁勳Computex演講拋震撼彈：開放NVLink技術 「如果你擁有自家設計的CPU或ASIC，現在你可以透過NVLink介面與Nvidia生態系整合⋯⋯。我們不再是非此即彼的選擇，而是能攜手合作，共同打造一台規模龐大的AI超級電腦。」黃仁勳說。 他宣布，推出的NVLink Fusion平台，讓客戶的客製化晶片也能採用NVLink技術，與輝達晶片相容和串聯。 事實上，輝達能在AI領域稱霸，主要有3大護城河： GPU晶片技術 、 CUDA軟體平台 ，以及 NV Link傳輸技術 。這完整且封閉的生態系，成為輝達地位屹立不搖的關鍵。 其中， NVLink扮演晶片傳輸的重要角色。簡單想像，它就像是能夠把伺服器機櫃裡的100多顆晶片，彼此互相串連，形成一整顆算力超強的大晶片，讓運算速度更快、算力更強。 但 過去，NVLink一直只能「綁定」輝達GPU使用，客戶無法根據自身需求客製化晶片。如今推出NVLink Fusion，能讓客戶們將NVLink技術融入到自家晶片裡，比如高通的CPU、Google的TPU等客製化晶片，都可以透過NVLink，跟輝達的GPU相互串聯 。 輝達開放護城河，背後有何商業盤算？ 從未開放這個獨門技術的輝達，為什麼現在卻大開城牆，讓對手陣營也能用這項技術？ _ 第一個盤算是，Google、亞馬遜、微軟等輝達客戶，正陸續開發自己的客製化晶片，希望減少對輝達的依賴。 根據摩根士丹利報告指出，AI ASIC市場規模將從2024年的120億美元（約台幣3618億元），成長至2027年的300億美元（約台幣9046億元），年複合成長率達34%。可以看出市場對客製化晶片高漲的需求。 若客戶改用ASIC，輝達可能做不到他們這筆生意，現在，開放NVLink的矽智財（IP），輝達至少還能賺到授權費。 再來， NV Link就像一座橋，讓客製化晶片跟輝達的晶片能相容、串聯。若之後客戶變心，認為採用輝達晶片更划算，或甚至想再直接添購整櫃的輝達伺服器，一樣可以無痛回歸輝達生態系。對輝達來說，開放技術也是為日後留一線 。 _ 最高明的生意策略：看清時勢、爭取最多利益 此次輝達公布的合作夥伴，包含聯發科、世芯、邁威爾（Marvell）、高通、Astera Labs等8家廠商。 不過，有ASIC廠商認為，...
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