電腦/軟體 3C/水電/建築/常識

  Co-Packaged Optics（CPO），中文常稱為 共同封裝光學 ，是一種 先進的封裝技術 ，主要目的是為了解決 AI、高效能運算（HPC）和資料中心 中資料傳輸面臨的瓶頸，特別是功耗和頻寬密度問題。 🚀 CPO 的核心概念 CPO 技術的核心思想是將 電子積體電路 (EIC) 和 光子積體電路 (PIC) 共同封裝在同一個基板或插槽上，形成一個緊密整合的模組。 💡 CPO 的主要優勢與作用 • 縮短電傳輸路徑： • CPO 將 光引擎 （光子積體電路） 更靠近 CPU/GPU 或交換器晶片 （電子積體電路）。 • 這極大地 縮短了電訊號傳輸的距離 （從傳統的電路板長距離傳輸改為短距離電氣互連）。 • 降低功耗與散熱： • 電訊號在長距離傳輸時會產生嚴重的 訊號耗損 和 熱量 ，尤其在高速 (>200G) 傳輸時。 • 透過縮短電氣路徑，CPO 能顯著 減少傳輸耗損 ，從而 降低功耗 和 改善散熱問題 。 • 提升傳輸效率與密度： • 減少訊號損失和延遲， 提高資料傳輸速度 。 • CPO 取代了傳統的 可插拔式光收發模組 ，可以 增加頻寬密度 ，讓資料中心能處理爆炸性增長的數據流量。 🆚 傳統光學模組的差異 在傳統的資料中心裡，光電轉換是透過 可插拔式光收發模組 來實現的。這些模組通常是獨立於交換器或處理器晶片之外，通過相對較長的銅線連接。

  Gemini 3、Banana-Pro 再加上 NotebookLM，這套組合拳幾乎可以「無損產製」文字、資訊、示意圖、簡報的全自動流水線。 說難聽一點：這已經不是提升生產力，而是把整個平面設計與簡報內容產業一拳打成歷史。 做 AI 簡報的 Gamma.ai，無論過去再怎麼努力、再怎麼好用，NotebookLM 新版一推出就等於宣判死刑。Gamma.ai 從 2020 年下半年推出到現在不到五年，還是逃不過 Google 全套硬體、資本、模型與技術輾壓的命運。 同樣前景堪憂的還有 Cursor——面對正迅速崛起的 Antigravity，大概也撐不了多久。對上像 Google 這種模型商＋應用商「垂直整合」的科技巨獸，Google 根本沒有「能不能做」的問題，只有「想不想做」。 以下是幾個我覺得做出來非常好的範例： 王伯達觀點：次貸風暴 https://www.facebook.com/reel/1895744451011884 IEObserve 國際經濟觀察：烏俄28條和平協議 https://www.facebook.com/reel/1744661029733147 數位時代：叫車服務戰略 https://www.facebook.com/share/p/177mheMPnz/ 歪樓藥師 翁紹恩：糖尿病衛教 https://www.facebook.com/share/p/1AhYaDdx2J/ 蕭上農：How to Miss By a Mile: An Alternative Look at Uber’s Potential Market Size https://www.facebook.com/share/p/1LVNuNMsax/ 蕭上農：28 點美俄和平計畫 https://www.facebook.com/share/p/1Cg2DFtuhJ/ 海總理：日式打字入門 https://www.facebook.com/share/p/1KSygcSath/ 蕭上農：科技巨頭合影 https://www.facebook.com/share/p/1D8t5VKq1B/ 保哥：Chrome 瀏覽器的底層架構 https://www.facebook.com/share/p/1Edy4cT6PW/ 保哥：Google SDK https://...

處理步驟：0》掃描eSIM條碼啓用                    1〉開啓wirefiri 連上網路                    2》關閉主要的SIM卡                      （ 原中華電信/大哥大）                         --》e SIM卡設為主要卡                     3>eSIM開啟［網路漫遊］ 0》掃描eSIM條碼 - 加入 eSIM  1》將原本主要的0926707057關閉 2》開啓「個人」行動漫遊

  自行車功率： 一段時間所作的功的平均值 2025年環法自行車賽冠軍： Pogacar 平均輸出464瓦/65kg=7.1watt/kg 超人等級

 

 「晶背供電」（Backside Power Delivery, BSPDN 或 BSP）是半導體製程中一項革命性的技術，它改變了傳統晶片供電的方式。 什麼是晶背供電？ 傳統上，晶片中的電源線路和訊號線路都佈局在晶片的正面（即電晶體所在的同一側）。這 就像城市裡所有的電線和水管都走在同一條街道上，隨著城市（晶片）越來越大、建築（電晶體）越來越密集，就容易發生「交通堵塞」 ：  * 空間擁擠：電源線路通常需要較粗的線寬以降低電阻，這會佔用晶片正面寶貴的佈線空間，使得訊號線路的佈局受到限制。  * 電力損耗與干擾：電力需要穿過多層金屬線路才能到達電晶體，這導致電阻增加，產生「IR壓降」（電壓下降），進而造成電力損耗和發熱。同時，電源線路和訊號線路之間的距離近，也容易產生電磁干擾。 晶背供電的出現，就是要解決這些問題。它的核心概念是：將晶片的電源供應網路從晶片的正面移到背面。 你可以想像成把城市裡的地下管線移到地下去，讓地面（晶片正面）有更多空間來規劃道路（訊號線路）。 晶背供電的關鍵技術 要實現晶背供電，需要一些關鍵技術：  * 晶圓薄化 (Wafer Thinning)：為了讓電力能從背面到達正面的電晶體，需要將晶圓研磨到非常薄。  * 奈米矽穿孔 (Nano Through-Silicon Via, nTSV)：這些是極其微小的垂直導電通道，穿透薄化的矽基板，將背面的電力精確地連接到正面的電晶體。  * 埋入式電源軌 (Buried Power Rail, BPR)：有些方案會進一步將部分的電源線路埋入電晶體下方的矽基板中，進一步縮短供電路徑。 晶背供電的優點 晶背供電帶來了許多顯著的優勢：  * 大幅降低IR壓降，提升供電效率：    * 電力從背面直接通過nTSV等垂直通道供給電晶體，供電路徑大大縮短。    * 背面的供電線路可以做得更粗、更短，電阻顯著降低。    * 這使得電壓降（IR Drop）得以有效控制，減少電力損耗，提供更穩定的電壓，讓晶片在更高頻率下穩定運作，提升整體效能。  * 提升晶片密度與設計自由度：    * 當電源線路移到背面後，晶片正面騰出了大量空間，可以專門用於佈設訊號線路。 ...

 以色列的防空系統 - 鐵穹防空系統 https://www.facebook.com/share/v/19HGfV1br4/?mibextid=wwXIfr